(1) 萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)貼片式元器件的焊接方法
焊接前，先用酒精將拆掉集成電路塊的線路板銅萡上的多余焊錫及臟東西清理干凈，將集成電路塊的引腳涂上酒精松香水，并將引腳搪上一層薄錫。然后，核對(duì)好集成電路引腳位置，將集成電路塊放在待焊的線路板上，輕壓集成電路塊，用電烙鐵先焊集成電路塊四個(gè)角上的引腳，將集成電路塊固定好，再逐一對(duì)其它各引腳進(jìn)行焊接。為了保證焊接質(zhì)量，焊接時(shí)，最好使用細(xì)一些的焊錫絲，如0.6㎜焊錫絲，焊出來(lái)的效果好一些。
(2) 萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)貼片式元器件的拆卸方法
如已判斷出集成電路塊損壞，用裁紙刀將引腳齊根切斷，取下集成電路塊。注意切割時(shí)刀頭不要切到線路板上。然后，用鑷子夾住斷腳，用尖頭烙鐵溶化斷腳上的焊錫，將斷腳逐一取下。
(3) 萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)貼片式元器件的拆、焊
用35W內(nèi)熱式電烙鐵，配長(zhǎng)壽命耐氧化尖烙鐵頭。將烙鐵頭上粘的殘留物擦干凈，僅剩有一層薄薄的焊錫。兩端器件的貼片式元器件拆卸、焊接操作比較容易。貼片式集成電路引腳細(xì)且多、引腳間距小，周?chē)骷帕芯o湊，拆裝不易。它們的拆卸和焊接，在沒(méi)有專(zhuān)用工具的條件下是有一定難度的，在此著重介紹貼片式集成電路的拆卸、焊接操作。
(4)萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)貼片式元器件種類(lèi)
變頻器電子線路板現(xiàn)在大部分采用貼片式元器件也稱(chēng)為表面組裝元器件，它是一種無(wú)引線或引線很短的適于表面組裝的微小型電子元器件。貼片式元器件品種規(guī)格很多，按形狀分可分為矩形、圓柱形和異形結(jié)構(gòu)。按類(lèi)型可分為片式電阻器、片式電容器、片式電感器、片式半導(dǎo)體器件(可分為片式二極管和片式三極管)、片式集成電路。
|
